车联网、ADAS等技术的逐步推进让不少工程师惊呼，车载信息大爆炸时代即将到来。随着车内各类电子系统产生的数据信息量不断攀升，为下一代汽车设计更智能的HMI系统的需求也更为迫切。下一代仪表显示系统将担负起连结驾驶员、车内控制与车外的重任。汽车仪表显示系统设计方案不断演进，更强仪表图形能力、更多信息显示内容、更具个性化显示，期待着更强大的车载SoC芯片及设计方案的出现。日前，富士通半导体推出其第三代车载图形应用SoC芯片Triton（MB86R20）系列，希望能满足下一代汽车仪表显示平台的设计需求。
更强运算与图形能力
从C到SoC，富士通在汽车图形显示控制深耕多年，产品广泛用于中控显示、多影音娱乐系统、、虚拟仪表等领域。富士通半导体（上海）有限公司市场部高级经理周浩洋表示，“此次推出第三代SoC芯片具有增强的CPU和GPU处理能力，其性能完全能满足驱动多屏、高分辨率(1920x720)、全液晶仪表以及3603D全景显示的需求。” Triton的CPU采用了2个ARMCortex-A9，3D图形引擎采用POWERVRTM SGX543（图1），与第二代车载SoC芯片Emerald相比，其CPU、GPU的性能分别提高2倍和5倍。同时还从第二代的四输入配置升级到了全高清影像的6输入和3输出，可将来自摄像头的高清影像和本地高清内容输出到多个高清显示屏。其所支持的百万像素影像可以更清晰的显示出车身周围情况，减少驾驶视野盲区。
除3D图形引擎外，该系列还内置了富士通自行开发的二维图形引擎，可实现图像的自适应卷绕（Warping on-the-fly）等功能,该功能可用于Head-up显示的弯曲校正，由于采取各部分工作的模式，因此可获得更高的性能表现。其二维图形处理引擎、三维图形处理引擎和视频捕捉器可同时工作，并根据不同的应用和显示内容在8个不同的描绘层上进行最佳的图像处理。例如，仪表显示屏上的指针和车身描绘在不同层分别进行二维/三维处理，可实现超越性能指标的高度绘图功能（图2）。目前，Triton已在全球同步上市。按车厂通常设计的时间跨度，基于Triton的仪表显示产品有望在2016年面世。
图1. Triton系列功能框图。
图2. Triton系列具有超高性能的绘图功能。
基于Triton的多屏、全景方案
在提供Triton芯片的同时，富士通还提供两个基于Triton的仪表显示应用方案： 360全景百万像素3D成像系统以及多屏(Integrated HMI)全液晶仪表系统。